Gerader Stecker f5 rotes allgemeines und grünes zweifarbiges LED-Licht

Welche Prozesse haben bei der Herstellung von LED-Chips einen größeren Einfluss auf die optoelektronische Leistung?

Im Allgemeinen sind nach Abschluss der LED-Epitaxie die wichtigsten elektrischen Eigenschaften festgelegt, und die Chipherstellung ändert die Art der Kernproduktion nicht, aber unsachgemäße Bedingungen während des Beschichtungs- und Legierungsprozesses führen dazu, dass einige elektrische Parameter schlecht sind . Beispielsweise führt eine niedrige oder hohe Legierungstemperatur zu einem schlechten ohmschen Kontakt der Leuchtdiode. Ein schlechter ohmscher Kontakt ist der Hauptgrund für den hohen Durchlassspannungsabfall VF bei der Chipherstellung. Wenn nach dem Schneiden einige Ätzprozesse am Rand des Chips durchgeführt werden, ist es besser, die Rückwärtsleckage der lichtemittierenden Diode des Chips in-line zu verbessern. Dies liegt daran, dass nach dem Schneiden mit einer Diamantschleifscheibe mehr Schmutz und Pulver an der Kante des Spans zurückbleiben. Wenn diese am PN-Übergang des LED-Chips kleben, führt dies zu Lecks und sogar zu einem Ausfall. Wenn der Fotolack auf der Oberfläche des Chips nicht sauber abgezogen wird, führt dies außerdem zu schwierigen und falschen Lötungen auf der Vorderseite. Wenn es sich auf der Rückseite befindet, verursacht es auch einen hohen Spannungsabfall. Bei der Chipherstellung kann die Lichtintensität durch Aufrauen der Oberfläche und Aufteilen in ein LED-Lichtband mit umgekehrter Trapezstruktur erhöht werden.